电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。电镀定义1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的zui小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的zui大电流密度称电流密度上限。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
电镀厂就是组织负责电镀业务的厂家，负责给产品进行电镀的工厂。电镀：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。塑胶外壳电镀流程：化学去油→水洗→浸丙t酮→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮硫酸盐镀铜→水洗→光亮硫酸盐镀镍→水洗→光亮镀铬→水洗烘干送检。镀铜。镀铜层呈粉红色，镀金电镀厂房，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。
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