镀件的中心部分镀层薄，越靠边际镀层越厚，整个镀层呈不均匀状况，应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。调理处理：将外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。敏：将还原剂吸附在外表，常用或其它锡化合物。真空电镀的加工流程主要有溶剂处理，调理处理，敏，成核以及清洁五个流程，加工的优势有表面的优势以及产品质量的优势。
电镀在选择资料的时分要归纳考虑资料的加工功能、机械功能、资料本钱、电镀本钱、电镀工艺以及尺寸精度等要素。塑件上尽量削减凹槽和杰出部位。由于在电镀时深凹部位易露塑，而杰出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1/2。了塑料自身存在的气泡水泡的发生，使得电镀的作用得以展示。真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS PC料、PC料的产品.一起因其工艺流程杂乱、环境、设备要求高。
当前我国大部分电镀企业在进行厂房建筑设计时，遵循了可持续发展的理念，通过优化厂房建筑设计来实现清洁生产和生产物料的回收循环利用，符合我国绿色可持续发展的要求，在此基础上严格按照相关建筑规范运用必要的设施。同时，涂料厂房，在具体的建筑设计中可以运用人体工程学相关理念，优化电镀厂房内部空间和色彩设计，来展现对电镀员工的人文关怀，满足员工生理需求和心理需求。新兴电子行业如微光电子行业发展中电镀也是不可或缺，绝大多数现代传感器都采用了电镀技术。
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